晶圓背減薄地質(zhì)領(lǐng)域應(yīng)用
更新時間：2024-12-05 點擊次數(shù)：4985次
通常，標(biāo)準(zhǔn)的晶圓薄片生產(chǎn)可以分為以下步驟：
1、現(xiàn)場規(guī)范的刨削和修整；
2、對多孔或易碎的材料進行浸漬軟化處理（可選）；
3、初步研磨切割材料；
4、制備均勻厚度的載玻片；
5、將樣本粘合到制備的載玻片上；
6、稀釋粘合的樣本；
7、將樣品研磨至選定的厚度；
8、拋光樣本（可選）。
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3、Logitech系統(tǒng)通常可加工處理巖石、煤炭、土壤、混凝土等薄片。
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