三星折疊屏Z Flip國行獲3C認證僅標配15w充電頭

2020-01-14 10:19:29來源：騰訊科技

即將登場的三星翻蓋折疊屏新機不僅基本上確定會命名為GALAXY Z Flip與我們見面，并且現在國行版本也首次浮出了水面。根據國家質量認證中心最新公布的信息顯示，三星旗下已經有型號為SM-F7000的新機獲得了3C認證，也就是很快會發布的翻蓋折疊屏手機。但不支持5G技術，且僅標配15w充電頭，這或許預示著該款新機確將搭載驍龍855處理器，據傳會采用超薄玻璃設計，至于將來的售價則會讓友商產生驚嚇。

翻蓋折疊屏新機獲3C認證

根據國家質量認證中心最新公布的信息顯示，三星旗下已經有型號為SM-F7000的新機于1月13日獲得了3C認證，但不支持5G技術，而且僅標配與S10系列相同的15w充電頭。盡管現在還沒有該機的其他參數被公布，但由于三星翻蓋折疊屏新機的海外版本型號為SM-F700F，所以可以確定此次獲得3C認證的SM-F7000將是該款新機的國行版本。

而在此前，則有來自韓國媒體的報道稱，三星翻蓋折疊屏新機的顯示屏大約在6.7英寸左右，但考慮到鉸鏈占據的體積，所以內部組件的安裝空間非常有限，這意味著想到安裝5G基帶芯片或5G的天線會比較困難，所以計劃將針對LTE 4G網絡推出。

搭載驍龍855處理器

至于該機的其他配置方面，則按照爆料人士@Ishan Agarwal披露的消息稱，這款三星翻蓋可折疊手機將搭載驍龍855處理器，而不是大家都非常期待的驍龍865，并且還確認該機會配備10MP前置攝像頭，且很有可能使用與三星Note 10相同的鏡頭模組。因此，在3C認證已經確定不支持5G技術的情況下，該機搭載驍龍855的可能性確實比較大。

盡管如此，三星還是會在這款翻蓋折疊屏新機使用新的鉸鏈技術和超薄玻璃，不僅可以改善機身厚度和折疊屏的耐用性。據悉，三星這項被稱為Hideaway的全新鉸鏈技術不僅擁有更好的平整度，而且還可以最大程度地減少從外部可見的間隙和厚度。

正式命名GALAXY Z Flip

至于三星這款折疊屏新機在外形上則采用了上下折疊的翻蓋式設計，而內部開發代號則為“GALAXY bloom”，據稱設計靈感來自蘭蔻的粉餅盒，有可能還是首批支持8K視頻錄制功能的機型。或將采用雙電芯設計，但總容量可能不會超過3000毫安時，雖然標配有15w充電頭，但用戶可以自行購買25w快充來獲得更快的充電速度。

而在該機的正式名稱方面，目前差不多可以確定會命名為GALAXY Z Flip與我們見面。并且按照韓國媒體的報道稱，該機會在三星GALAXY Unpack發布會后不久便在韓國市場發售，至于價格將在百萬韓元左右(換算成人民幣大約在5978元上下)。此外，按照三星KOL在微博上的說法，該款翻蓋折疊屏新機的價格會讓友商產生驚喜，所以或許意味著將來國行的價格可能在5999元左右。

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