筆記本如何正確拆解筆記本拆解方法（CPU區域帶有小蓋板）

2022-12-13 10:55:36來源：互聯網

　　在筆記本使用的過程中總會出現更換鍵盤、更換固態硬盤、內存條等情況，有時還需對筆記本進行清灰、改造散熱處理，升級SSD更是眼下最流行的改造，這個時候就需要對筆記本進行拆解。那么，筆記本電腦如何正確拆解呢?下面小編給大家分享一些筆記本通用拆解技巧，以供參考!

　　第一類：CPU區域帶有小蓋板

(資料圖片僅供參考)

　　適應機型： CPU散熱組件區域設計有小蓋板，底蓋和主板之間無隔離層。

　　代表機型：聯想Y450、ThinkPad E430等老機型。

　　此類機型的散熱器維護是所有機型中最簡單的，只要拆掉底蓋CPU對應區域小蓋板上所有螺絲，即能看到散熱組件和風扇。而且，此類機型的風扇和散熱器很多都沒有直接固定在一起，只是通過膠布粘貼在一起，如果不想拆掉散熱器和破壞硅脂，只要拆掉風扇上的螺絲，撕掉膠布即可。

　　分離技巧：拆卸很簡單，沒有什么技術含量，拆掉小蓋板上的所有螺絲掀開小蓋板即可!

　　第二類：一體化底蓋無任何固定螺絲

　　適應機型：底蓋采用一體化設計，底蓋上沒有任何固定螺絲。

　　代表機型：惠普Probook 4421s/4431s等，現在也幾乎很少看到。

　　此類機型的底蓋雖然采用了和超極本類似的一體化設計，但上面沒有任何固定螺絲，拆解時，要從C面鍵盤上方的揚聲器裝飾擋板開始。有些機型的擋板是用卡扣直接固定的，可以用手直接摳開，但有些在電池倉內有固定螺絲，所以思路是依次拆掉擋板、鍵盤，然后就能看到主板和散熱器了。

　　分離技巧：

　　此類機型設計得比較精巧，除了固定螺絲外，部分機型還可能有固定滑槽，當擋板螺絲拆掉后無法取下時，不妨上下左右水平滑動看看，也許會有一些收獲。雖然部分機型底蓋帶有小蓋板，但是內存插槽和無線網卡可能會設計在鍵盤下方，此時不妨從鍵盤上方的擋板入手進行拆解，也就是說先擋板后鍵盤。

　　拆掉電池倉里面的全部螺絲(示范機型：惠普4421s)。

　　向后方平移操作，去掉C殼鍵盤上方的揚聲器裝飾擋板，此時可以看見固定鍵盤的螺絲。

　　拆掉固定鍵盤的所有螺絲，即可拆掉鍵盤并看見主板和風扇。

　　對于示范的機型，基于鍵盤穩固度的考慮設計有金屬擋板，拆掉此擋板即可以對風扇進行維護。

　　第三類：一體化底蓋帶有固定螺絲

　　適應機型：底蓋采用一體化設計，底蓋和主板之間無隔離層。

　　代表機型： XPS 13/15

　　此類機型多應用在游戲本或輕薄本上，最明顯的特征是底蓋是一體化成型的，上面除了必要的散熱孔外沒有其他任何小蓋板，底蓋和機身之間通過多顆螺絲或卡扣固定，這也是目前筆記本中最為常見的設計。

　　底蓋多采用鎂鋁合金等材料制成，堅固度高，底蓋和主板之間不會設計隔離層，拆掉底蓋上的所有螺絲就能看到CPU風扇、散熱器，甚至電池等部件。

　　分離技巧：

　　用螺絲刀擰下底蓋上的所有螺絲(白色圓圈處)，掀開底殼即可。需要注意的是，有些機型的部分固定螺絲會隱藏在減震橡膠墊下面或設計在機身尾部邊緣。

　　一般來說，底蓋固定螺絲用得比較多的機型，內部不會設計卡扣，螺絲拆完了即可輕松分離底蓋。而螺絲用得比較少的則相反，需要在接縫處用平口螺絲刀或塑料卡片逐漸分離底蓋和C殼。

　　第四類：CPU散熱器采用了隱藏設計的機型

　　適應機型：對CPU散熱器進行維護，需要徹底拆掉底蓋和C殼。

　　代表機型：聯想IdeaPad Y480/Y400、戴爾新14R等老機型，現在也幾乎不多見。

　　目前采用此類設計的機型非常多，此類機型的內存、硬盤等區域雖然帶有小蓋板，但是CPU散熱器卻被部分或完全遮擋，此時要想對散熱器進行維護需要全面拆解。

　　分離技巧：

　　此類機型的拆解過程比較復雜，不同的機型的拆解方法可能存在差別，但是大的方向和思路仍然是相同的，提醒大家分離部件時注意線纜連接，不要因為用力過猛導致線纜或線纜連接插座損壞。由于筆記本內部線纜插座種類非常多，如裝飾擋板和主板之間有開關連接線、鍵盤和主板之間有連接線、C殼和主板之間有觸控板連接線等。

　　1、拆掉底蓋上的所有螺絲。

　　取掉電池，將筆記本反向放置在鋪有軟布的桌子上，拆掉底蓋上的所有小蓋板，尤其是小蓋板里面螺絲要尤為注意，螺絲拆完后，取下硬盤、內存、光驅(如果有)等部件。

　　2、拆掉鍵盤。

　　首先強調，此步驟不適合所有機型。有些機型的鍵盤是和C殼固化在一起的，沒有的就直接跳過此步驟(如果鍵盤的邊框和C面是一個整體則說明鍵盤是固化在一起的，否則反之)。

　　鍵盤的固定方式大致分兩種，有的是純卡扣，有的是卡扣+螺絲，第一步中螺絲已經全部拆完，此時直接用邊緣較薄的三角撬片或塑料卡片插入鍵盤邊框的縫隙，沿著邊框頂端從左到右逐漸發力，將鍵盤和機身分離。

　　3、分離底蓋和C殼。

　　拆掉底蓋、鍵盤下方以及鍵盤后，可以對底蓋和C殼進行分離操作。我們可以借助三角撬片(或硬質塑料卡片)，沿著底蓋和C殼之間的縫隙逐漸發力，取消卡扣之間的連接，此時就能將C殼從底蓋上分離開來。此時可以看到主板和CPU散熱器組件了，拆解操作完成。

　　提示：細節設計有差異，拆解時要靈活應對!

　　以上是常見的四種類型的筆記本拆機方法的介紹，現在的筆記本基本上都采用的第三種方式，拆解很容易。但對于老機型，其拆解方法都在我們上面歸納的四種類型之中，即便在一些細節設計上可能和上面提到有些細微的差距，此時就需要大家靈活應對，融合不同的方法將其應用到某一款特定產品上也可以達到拆解目的。同時在拆解時也要膽大心細，遇到無法繼續的操作，不要盲干找準原因再繼續。

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